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半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则-电子元器件与信息技术-国家标准-标准查询-标准物质网'

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基本信息
产品编号 GB/T 29845-2013
中文名称 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
英文名称 Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
标准状态 现行
适用范围 本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。
发布日期 2013/11/12
实施日期 2014/4/15
编制语言 中文简体
关联信息
标准ICS号 31.55
中标分类号 L95
标准类型 CN
标准属性 GB
其他信息
起草人 黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬
起草单位 工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司
归口单位 全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出单位 全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
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